
8层软板
产品详情
柔性如刚性多层电路板那样,电路板生产厂家采用多层层压技术,可制成多层软性印制电路板。最简单的多层软性PCB是在单面PCB两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层软性PCB。这种三层软性PCB在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。最常用的多层软性PCB结构是四层结构,用金属化孔实现层间互连,中间二层一般是电源层和接地层。
产品详情 | 8层fpc |
最小轨道宽度/间距 | 75um / 75um |
最小钻孔 | 0.2MM |
板的厚度公差 | 3.0 +/- 0.3MM |
差分阻抗 | 100 +/- 10 OM |
差分阻抗 | 50 +/- 50 OM |
表面处理 | ENIG |
物料 | LOW DK,DF |


询盘