14 层HDI 刚柔结合
同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助，很多制作电路板抄板的厂家也会选择这种软硬结合板进行制作。
软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。
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产品详情 |
14层HDI刚柔结合 |
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最小轨道宽度/间距 |
75um / 75um |
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最小钻孔 |
0.075MM |
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板的厚度公差 |
1.20 +/- 0.1MM |
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尺寸 |
120 * 80MM |
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差分阻抗 |
100 +/- 10 OM |
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差分阻抗 |
50 +/- 50 OM |
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表面处理 |
ENIG |
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物料 |
LOW DK，DF.BGA |
