
14 层HDI 刚柔结合
同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助,很多制作电路板抄板的厂家也会选择这种软硬结合板进行制作。
软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。
产品详情 |
14层HDI刚柔结合 |
最小轨道宽度/间距 |
75um / 75um |
最小钻孔 |
0.075MM |
板的厚度公差 |
1.20 +/- 0.1MM |
尺寸 |
120 * 80MM |
差分阻抗 |
100 +/- 10 OM |
差分阻抗 |
50 +/- 50 OM |
表面处理 |
ENIG |
物料 |
LOW DK,DF.BGA |

